Оглавление:
Определение - что значит вафля?
Пластина представляет собой тонкий кусок полупроводникового материала, обычно кристаллического кремния, в форме очень тонкого диска, который используется в качестве основы для изготовления электронных интегральных схем (ИС) и фотоэлектрических элементов на основе кремния. Пластина служит подложкой для большинства микроэлектронных цепей и проходит через множество процессов, таких как легирование, имплантация и травление, до того, как готовое изделие интегральной схемы будет готово.
Вафля также известна как срез или подложка.
Техопедия объясняет вафлю
Пластина начинается в виде кусков поликремния, которые расплавляются, а затем формируются в цилиндрический слиток с помощью процесса, называемого ростом Чохральского, где «затравочный» кристалл толщиной с карандаш опускается в расплавленный кремний, чтобы позволить монокристаллическому кремнию расти вокруг него., который затем вращается и затем очень медленно вытягивается, чтобы сформировать длинный цилиндрический слиток, диаметр которого варьируется в зависимости от требуемого размера пластины. Слиток затем нарезают на тонкие кусочки, используя вафельную пилу, которая использует очень тонкую проволоку для резки. Получающиеся в результате тонкие «пластины» кремния представляют собой пластины и проходят различные процессы полировки, так что поверхность почти безупречна, прежде чем ее отправляют производителям микросхем. Диаметр пластины составляет от 2 до 18 дюймов, а ее толщина обычно колеблется от 275 до 925 мкм.
